37、CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
38、助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39、理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
40、RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
42、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43、STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44、目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45、ABS系统为绝11对坐标;
46、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;
片式元器件单面贴装工艺
1. 来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接→8. 检查焊接效果并终检测
说明:步骤1:检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配,SMT电路板焊接加工价格,集成电路引脚及其共面性。步骤2:通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。步骤3:检查所印线路板焊膏是否有漏印,鞍山市SMT电路板焊接加工,粘连、焊膏量是否合适等。步骤4:由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。步骤5:检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,SMT电路板焊接加工品牌,并修复,窄间距元件需用显微镜实体检查。步骤6:检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。步骤7:通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8:检查有无焊接缺陷,并修复。
21、 炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
22、 炉前检验 (inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
23、 返修 ( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
24、 返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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